磁控溅射设备 CORE PRODUCT

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多靶磁控溅射设备DB-500
所属系列:磁控溅射设备
所属品牌:
商品价格:¥
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商品详情

设备名称

Description

型号

Model

主要技术内容

Specification

主要用途

Usage

其它

Other

多靶磁控溅射设备

 

Magnetron

Sputtering

Equipment

DB-500

极限真空:8x10-5Pa

Ultimate cacuuum:8x10-5Pa

溅射室:φ500

Sputtering chamber:φ500

靶:3xφ60

Target:3xφ60

样品:φ50;试管状样块

Sample size:φ50

样品加热:400℃

Sample heated temperature:400℃

溅频功率:RF 1000W;DC1000W

Sputtering power: RF 1000W

样片运动方式:公转、自转

Sample transmission:Revolted and rotated

配气系统:2路流量控制

Gas flow  system:2-MFC,

Flow control

离子束缚住

lon beam source auxiliary

用于制备各种单层或多层介

质膜、金属、半导体薄膜及

工艺研究。

Used for the production of metal

 films,medium films,semiconduct

 or films and metal films

Suitable for scientific research.