磁控溅射设备 CORE PRODUCT

以超高真空技术为基础、以生产真空设备及各种电源为产品方向的科研生产型厂家.十几年来,我们同全国各高等院校及科研院所密切合作,共同开发研制出了一批高技术装备。我们重质量守信用、追求进步、勇于创新。欢迎各位朋友前来合作...



大面积多靶磁控溅射设备DB-1380
所属系列:磁控溅射设备
所属品牌:
商品价格:¥
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保修时长:
商品详情

设备名称

Description

型号

Model

主要技术内容

Specification

主要用途

Usage

其它

Other

大面积多靶磁控溅射设备

 

Magnetron

Sputtering

Equipment

DB-1380

极限真空:2x10-4Pa

Ultimate cacuuum:2x10-4Pa

溅射室:1380x250x490

Sputtering chamber:1380x250x490

进样室:430x250x490

Preparation chamber:430x250x490

靶:320x130(3个)

Target:320x130(3set)

样品:290x210

Sample size: 290x210

样品加热:300℃

Sample heated temperature:300℃

退火:700℃

Back the fire: 700℃

溅频功率:RF 1000W;DC1000W

Sputtering power: RF 1000W; DC1000W

样片等离子清洗;

Plasma clean

配气系统:2路流量控制

Gas flow  system:2-MFC,

Flow control

用于制备各种单层或多层介

质膜、金属、半导体薄膜及

工艺研究。

Used for the production of metal 

films,medium films,semiconduct 

or films and metal films

Suitable for scientific research.

可选计算机控制。(样品转盘

复位、确认靶位;时间、厚

度控制及记录功能;样品回转控

制;靶极遮挡;膜厚控制;自

动生成溅射过程温度、溅射

流、电压、气体流量、

真空度等随时间变化的曲线)

 

Can

Options:Computer

Process control

System.